（株）サイテック（サイテック）
【最終更新日】令和5年02月16日
本社
企業概要
| 代表者 | ： |
代表取締役 斎藤 順一 |
| 資本金 | ： |
85,600千円 |
| 従業員 | ： |
120名 |
| 創業 | ： |
昭和40年08月01日 |
| 設立 | ： |
昭和46年11月04日 |
| 事業内容 | ： |
電子機器基板実装
・周辺機器
・ＯＡ機器
・通信機器
・遊戯機器
・アミューズメント機器
・家電機器
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| 得意＆特徴 | ： |
精密機器並びにＯＡ機器のプリント基板実装をフレキシブルな生産体制の基に，高品質を約束出来る企業であります。
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主要製品
| ・ | 電子機器・照明機器・家電機器用基板 |
| ・ | プリンター、コピー機、ＦＡＸ用基板 |
| ・ | パチンコ、スロット、ゲーム機用基板 |
| ・ | 防災・防犯機器用基板 |
| ・ | 電動ハブラシ |
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主要取引先
| ・ | キヤノン㈱（本社／取手／阿見／福島／綾瀬各工場） |
| ・ | キヤノンファインテック（株） |
| ・ | ＮＴＣ（株） |
| ・ | アルゼ（株） |
| ・ | ミツミニューテク（株） |
| ・ | 日立ライティング（株） |
| ・ | （株）日立ホームテック |
| ・ | ニツタン電子（株） |
| ・ | （株）マリーナ電子 |
| ・ | 朝日医理科（株） |
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直近の売上高（年商）
認証取得状況
| ISO9001 | ： |
平成13年度取得 |
| ISO14001 | ： |
平成14年度取得 |
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取引金融機関
| ・ | 千葉銀行 矢切支店 |
| ・ | みずほ銀行 松戸支店 |
| ・ | 常陽銀行 守谷支店 |
| ・ | 三菱東京ＵＦＪ銀行 柏支店 |
| ・ | 商工組合中央金庫 松戸支店 |
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会社沿革
| 昭和40年08月 |
東京都江戸川区において電気部品組立業を個人にて開業。 |
| 昭和43年10月 |
千葉県松戸市へ工場移転。 |
| 昭和46年11月 |
有限会社斎藤製作所に組織変更。 |
| 昭和49年03月 |
流山工場を新設（千葉県流山市） |
| 昭和55年06月 |
守谷工場を新設（茨城県北相馬郡守谷町） |
| 昭和61年05月 |
流山工場を増設し、本社を流山工場に移転、松戸工場吸収合併。 |
| 平成元年11月 |
株式会社サイテックに組織変更。 |
| 平成10年04月 |
守谷工場を増改築し、本社を守谷工場に移転、流山工場吸収合併。 |
得意区分
所有設備
| 設備名称 |
台数 |
製造メーカー |
導入日 |
| 能力 |
備考 |
| 基板分割プレス機 |
1 |
大和電機 |
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ＫＡＰ－２ＬＭ
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| スプレーフラクサー |
3 |
弘輝／タムラ |
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|
ＶＩＳ－３５０／ＴＡＦ４０
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| チップ検査装置 |
4 |
松下 |
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|
ＩＭＣ
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| 外観検査装置 |
3 |
マランツ／デバイスリンク |
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|
Ｍ２２ＸＦＷ／ＭＤ－１
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| 温度硬化炉（リフロー装置） |
7 |
松下／タムラ |
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|
ＲＥＦ－Ｇ１／ＲＥＦ－Ｃ／ＴＮＲ２５
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|
| 表面実装高速機（チップマウンター） |
5 |
松下 |
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|
ＭＶ２
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| 表面実装中速機（チップマウンター） |
2 |
スズキ／九州松下 |
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|
ＳＭＴ－１０００／ＣＭ２０２
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| 表面実装異形機（チップマウンター） |
6 |
松下／九州松下 |
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|
ＭＰＡ／ＣＭ２０ＦＭ
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|
| 接着塗布機（ディスペンサ） |
4 |
松下 |
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|
ＨＤＰ－２Ｃ／ＨＤＰＧ１／ＨＤＰ３
|
|
| パナプラン（実装スケジューリングシステム） |
1 |
松下 |
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|
| 自動半田槽（デップ槽） |
5 |
日本電熱／弘輝／タムラ |
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|
ＬＧ－３００Ｎ／ＴＡＦ－３５０／ＴＮＲ２５
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|
| 実体顕微鏡 |
4 |
|
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|
|
| 窒素発生装置 |
1 |
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|
| ＤＩＰ ＩＣ挿入機 |
1 |
天竜精機／松下／エーアイテック |
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|
ＴＩＣ－０３５５Ｎ／ＡＩ－２２００
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|
| ラジアル挿入機 |
5 |
松下 |
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|
ＲＨ－６／ＲＨ－Ｕ／ＲＨ２／ＲＨ３
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|
| つぼ半田装置 |
11 |
ソルダーサービス |
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|
ＢＫ－８８０１
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|
| アキシャル挿入機 |
2 |
松下 |
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|
ＡＶＫ
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|
| 異形挿入機 |
10 |
エーアイテック |
|
|
ＡＩ－２０００／ＭＰＡＧＩ／ＡＩ－２５００
|
|
| インサーキットテスター |
12 |
テスコン／新電子 |
|
|
バキュームタイプ／プレスタイプ
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|
| クリーム半田印刷機 |
2 |
松下 |
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|
ＳＰＰ－Ｇ１
|
|
| クリーム半田印刷機 |
2 |
松下 |
|
|
ＳＰＰ
|
|
| クリーム半田印刷機 |
1 |
日立 |
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|
ＮＰ２０４Ａ
|
|
| クリーム半田印刷機 |
1 |
九州松下 |
|
|
ＳＰ２８ＰＤＨ
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加工内容
| ・ | 電子機器基板実装 |
| ・ | 基板完成品組立（ＰＣＢ） |
| ・ | フレキシブル基板製作 |
| ・ | 半完成品ユニット組立加工 |
| ・ | リフロー・接着ライン |
| ・ | ディスクリートライン |
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